前言：荣耀的新款“游戏手机”看点不少

日前，荣耀方面揭晓了尚未发布的荣耀WIN系列新机部分参数。

根据目前公布的信息显示，WIN系列将包括WIN和WIN RT这两款产品。其中至少有一款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，且配备10000mAh超大容量电池、支持100W有线快充。同时这两款机型均搭载内置主动式散热风扇，在产品定位上明显偏游戏向。

当然，这并不是首款内置风扇的“传统”智能手机产品，因为此前在今年夏季，OPPO就已经推出了内置风扇的K13 Turbo Pro，成为了“非硬核游戏手机”尝试这一配置的首个例子。不过OPPO K13 Turbo Pro的硬件配置客观来说在当时不算很“顶”，所以并没有得到手游玩家的太多关注。

但现在荣耀WIN系列的情况显然就不太一样了，因为哪怕是与不久前发布的硬核游戏手机相比，荣耀WIN系列在SoC配置、电池和快充指标上都不落后。而且最重要的是，结合它的产品定位以及荣耀目前的定价策略来看，WIN系列机型的价格很可能会远低于目前市面上的硬核游戏手机竞争。

这就很自然地会让我们产生一个想法，那就是如果头部厂商也开始重视“游戏手机”这个细分品类，开始推出带有主动散热、配备大容量电池、旗舰SoC的游戏向、性能向机型，是否会导致那些硬核游戏手机变得越来越难做呢？

硬核游戏手机，确实有一些突出的特点

可能有的朋友会说，这样讲不对，因为硬核游戏手机有它们独特的优势，头部厂商也没有那么容易就能模仿。

的确，以前我们也曾这么想。比如单论“全面屏”这件事，硬核游戏手机就宁愿在一定程度上牺牲前摄效果，也要成就无开孔的完整屏幕观感，这确实不是头部厂商敢去做的尝试。

从散热布局来看，现阶段硬核游戏手机所采用的“内置风冷”模组多为贯穿式风道设计，会占据更大的机身内部空间。而头部厂商的“内置风冷”明显多半是下压式风道，从理论上来说散热面积和散热效果还是会略逊一筹。

除此之外，硬核游戏手机由于本身的产品定位，在外观造型、乃至细节的游戏功能设计上也可能会更“大胆”。比如它们可能有更张扬的RGB氛围灯、可能会用上尺寸更大的肩键。而头部品牌的性能向机型因为毕竟要面向更为广泛的消费群体，所以往往在外观上还是会更加保守些。

最重要的是，如果大家有仔细研究过硬核游戏手机的设计思路就会发现，正是因为它们可以在不堆影像、纯靠性能和游戏作为卖点的前提下，卖到比头部厂商“普通性能向机型”高得多的价格，这实际上也支撑了此类产品在关乎性能的零部件上“优中选优”。比如使用超频版的特挑SoC、比如搭配比旗舰机还要快的内存和闪存方案等等。

而这些客观上由高价格所支撑的“特挑配置”，也确实让硬核游戏手机能够发挥出普通旗舰机型难以企及的跑分和游戏性能。

头部厂商能做“游戏手机”吗？似乎并不难

但前面所讲到的这些、硬核游戏手机的“独特优势”，是否就完全无法逾越呢？

“真全面屏”、“屏下摄像头”头部厂商做不了吗？以目前的技术水平，头部厂商因为要兼顾有自拍需求的用户群体，大概率不会愿意量产屏下摄像头技术，但这并不代表他们没有在持续研发和改进。

特别是当目前已经有明确的消息表明，苹果很有可能会在两年内实装屏下摄像技术时，大家觉得头部厂商会不跟进吗？如果他们届时“与苹果一样”推出了既有完美全面屏、又不影响前摄的屏下摄像技术，到时候硬核游戏手机又能否做到在技术层面的“平起平坐”呢？

内置主动散热头部厂商不肯做吗？与其说是设计不出来，不如说更像是不愿意单纯为了散热而耗费那么大的机身内部空间。不过就在前段时间，我们三易生活就已经在AAC的“感知技术峰会”上看到了超薄且“无扇叶”的压电陶瓷空气泵散热方案。当时的信息就已经明确，最快在2026年，就能看到这种更小、更薄、更紧凑的手机主动式散热设计量产上市。大家猜猜，它会不会得到头部厂商的青睐？

至于说外观设计和硬件配置方面，这与其说是头部厂商和“硬核游戏手机”之间的分歧，不如说更像是因为过去“游戏手机”这个细分市场还不够大，没能引起足够重视的结果罢了。

可大家都知道，如今随着“游戏手机”和“手机游戏”成为越来越多用户的主流需求，无论芯片、屏幕，还是散热材料，整个行业都在明显变得更迎合“玩家”的口味。现如今不是一样能在头部厂商的产品找到RGB氛围灯、看到游戏IP联名的外观设计版本，以及定制的“领先版、超频版”芯片了吗？

最为重要的是，相比于产品线更单一的“硬核游戏手机”厂商，头部手机厂商因为有着庞大得多的产品阵容和出货量，所以实际上更容易获得供应链层面的规模优势。说得更直白点，就是“硬核游戏手机”或许需要花高价定制，会大幅增加成本（和售价）的某些配置，可换到头部厂商来做，反而更容易用低得多的价格，去实现相同、甚至可能更好的效果。