前言

近年来，游戏掌机作为手机游戏的延伸，成为了各个品牌新的突破点。联想推出了一款内置AMD AMD Z2 Go APU的Legion Go S游戏掌机，配有8英寸10点触摸屏，分辨率为1920*1200，屏幕支持120Hz高刷和全局DC调光，具备100%sRGB色域，亮度达500nits。

掌机设有双USB4接口，支持100W充电功率，支持4K 120Hz视频输出，支持40Gbps传输速率。机身设有TF卡槽，支持2TB扩展，支持2280尺寸NVMe SSD。掌机内置霜刃M散热系统，采用复合式抗重力热管，支持40W性能释放。

联想Legion Go S掌机内置长江存储PC411固态硬盘，硬盘为2242尺寸，无外置缓存设计。长江存储PC411固态硬盘具备PCIe Gen4*4接口，提供能耗与性能的平衡，适配笔记本电脑和游戏掌机等空间受限的产品设计需求。

掌机还内置LEGION Space专属控制台，支持在游戏中实时调控，定制游戏体验，并适配掌机操作。掌机左右两侧设有霍尔摇杆和霍尔扳机，能实现精准可靠的操作体验，此外还设有触控板。下面充电头网就带来联想这款游戏掌机的拆解，一起看看内部的用料和设计。

联想拯救者Legion Go S游戏掌机开箱

包装盒采用牛皮纸盒，正面印有覆盖整个面板“LEG”字样，右侧边缘处为“Lenovo”品牌字样。

包装盒印有UN3481标识，并粘贴预装正版OFFICE家庭版贴纸。

包装盒侧面标注掌机参数和特性信息。

另一侧粘贴配置信息。

打开包装，掌机通过珍珠棉包裹防护，右侧为配件盒。

掌机机身套有塑料袋，机身整体采用珍珠棉外壳包裹保护。

包装内含拯救者Legion Go S游戏掌机、电源适配器、说明手册等。

掌机机身为一体化设计， 在屏幕两侧设有摇杆和方向键以及功能按键，下方设有立体声扬声器。

机身背面设有大面积进气口，上方印有LEGION字样，两侧设有控制键。

机身背面扳机锁杆特写，用于霍尔线性扳机和非线性扳机切换，下方为Y1控制键。

机身顶部设有开机键，音量键，3.5mm耳机插孔，USB-C接口和散热出风口。

机身左右侧均设有肩键和扳机。

机身底部设有TF卡插槽。

机身两侧手柄为加厚设计，并设有防滑纹理，握持使用舒适。

电源适配器为自带线设计，整体为白色配色。

测得电源适配器重量约为175g。

电源适配器型号ADLX65UCGC2A，输入100-240V~1.8A，输出5V3A/9V3A/15V3A/20V3.25A，由群光电能制造。

电源输出线长度约为176cm。

掌机重量约为737g。

打开电源，电源按键周边白色指示灯亮起。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得充电输入电压为19.95V，充电电流2.91A，充电功率约为58.1W。

联想拯救者Legion Go S游戏掌机拆解

看完了联想拯救者这款游戏掌机的开箱展示，下面就进行拆解，一起看看内部的用料和设计。

首先撬开掌机顶部盖板，壳体通过螺丝固定。

壳体固定螺丝特写。

两侧肩键也设有固定螺丝。

拧下固定螺丝拆下肩键，内部设有按钮和固定螺丝。

用于固定外壳的螺丝特写。

拧开固定螺丝拆开掌机外壳。

外壳内部喷涂屏蔽涂层。

壳体内部设有按键支撑结构。

对应肩键位置粘贴缓冲泡棉。

对应散热鳍片位置设有泡棉密封，并设有导电布接地。

机身内部一览，中间位置左侧为散热风扇，在散热风扇上方为固态硬盘，右侧为电池组。

散热风扇通过导线连接，使用螺丝固定。电池组也通过导线连接。

按键和摇杆机构通过螺丝固定。

连接RGB LED灯的排线插座特写。

连接方向键的排线特写。

霍尔扳机的磁铁特写。

副板通过排线连接到主板。

扬声器通过螺丝固定。

机身内部固定WiFi天线。

固态硬盘为2242尺寸，通过延长板固定。

电池组通过螺丝固定。

另一侧同样设有摇杆机构，扬声器和WiFi天线。

散热风扇连接器特写。

电池组连接器特写。

WiFi天线通过连接器连接。

拧下固定螺丝，拆下电池组和散热风扇。

电池组设有塑料外壳，通过螺丝固定。

电池组型号L24D3PK7，标称电压11.7V，能量为55.5Wh，典型容量4745mAh，额定容量4650mAh，来自浙江欣旺达电子有限公司。

电池右下角还标注电池信息。

离心散热风扇特写。

散热风扇来自昆山品岱电子，型号B7908ASHSF2400TR，规格为5V0.5A，为四线PWM风扇，贴纸标注顺时针转动方向。

拆除散热风扇和电池的机身内部一览，主板通过排线连接屏幕和右侧副板。

屏幕连接排线粘贴铝箔屏蔽。

主板设有屏蔽罩，热管散热器通过螺丝固定。

双热管散热器通过3颗螺丝固定，散热器兼顾为供电电路散热。

机内安装的固态硬盘来自长江存储，型号PC411-512GB-D，容量为512GB，采用PCIe Gen4*4接口，为2242长度。

连接右侧扬声器的插接件特写。

屏幕连接排线特写。

连接音量键的排线特写。

长江存储PC411固态硬盘为PCIe Gen4*4，NVMe 1.4类型接口，兼容市面主流电脑主板的插口，且采用单面设计，支持2242、2280两种规格，物理兼容性更高，适用于笔记本、PS游戏主机等有限空间槽位。

硬盘为单面设计。

撕下固态硬盘正面的标签，在中间位置设有主控芯片，两侧位置设有闪存芯片，下方设有PMIC。

闪存颗粒型号YMN0ATF1B1DPAD，单颗容量为256GB，使用两颗组成512GB容量。

断开连接排线，拆下散热器，从壳体内部取出主板。

散热组件对应主板贴有绝缘片，对应供电芯片和供电电感设有导热垫。

压板上设有音量键。

音量键锅仔片特写。

壳体内部采用镂空设计。

主板正面设有CPU，在CPU下方设有两个屏蔽罩，内部为内存芯片。CPU上方设有供电DrMOS和供电电感以及供电控制器，左上角设有EC芯片和存储器，下方设有固态硬盘插槽，左下角设有无线网卡。右上角设有音频芯片，3.5mm音频接口和两个USB-C接口。

主板背面粘贴黑色塑料膜绝缘，对应CPU背面的位置粘贴铝箔屏蔽。

撕下主板背面粘贴的黑色塑料膜。

主板背面设有CPU供电滤波电容，对应USB-C接口的重定时器芯片，MCU，电池充电芯片和读卡器芯片。

AMD RYZEN Z2 Go处理器特写，处理器为Zen 3+架构，4核心8线程，最高加速频率为4.3GHz，集成12个RDNA 2 GPU核心。

48.000MHz贴片晶振特写。

32.768KHz贴片晶振特写。

供电控制器来自芯源系统，型号MP2845B。

用于CPU核心供电的四相DrMOS特写。

DrMOS来自芯源系统，型号MP86941。

供电滤波电容来自松下，规格为33μF25V。

供电滤波电容规格为15μF25V。

输出滤波电容来自钰邦，规格为470μF2V。

主板背面焊接6颗滤波电容，其中5颗规格为470μF2V。

单独1颗规格为330μF2V。

CPU背面还焊接MLCC电容滤波。

DrMOS来自芯源系统，丝印AMV，型号MP86901-AGQT，采用QFN-13封装。

丝印3AGjB的芯片特写。

在CPU下方设有两个屏蔽罩，内部为内存芯片。

IO芯片印有联想logo，丝印LA1 IT5508VG-512。

存储器来自旺宏电子，型号MX77U25650FZ4I42，容量为32MB，采用WSON-8封装。

音频芯片来自瑞昱半导体，型号ALC3287，采用QFN48封装。

丝印0F1SR的芯片特写。

电池充电芯片来自德州仪器，型号BQ24780S，是一颗支持混合动力升压模式的充电控制器，芯片支持4.5-24V电压输入，支持1-4节电池应用。芯片为同步降压充电，支持混合动力升压模式，采用WQFN28封装。

VBUS开关管来自尼克森，型号PK5C8EA，NMOS，耐压30V，导阻2.4mΩ，采用PDFN5*6P封装。

VBUS开关管来自杰力科技，型号EMB06N03HR，NMOS，耐压30V，导阻6mΩ，采用EDFN5*6封装。

10mΩ取样电阻用于输入端电流检测。

两颗用于充电的开关管来自尼克森，型号PK8B0BA，NMOS，耐压30V，导阻7.8mΩ，采用PDFN5*6P封装。

2.2μH合金电感特写。

5mΩ取样电阻用于电池端电流检测。

电池端开关管来自力智电子，型号QN3105M3N，NMOS，耐压30V，导阻4.5mΩ，采用PRPAK3*3封装。

USB-C接口控制器来自德州仪器，型号TPS65994BH，用于双USB-C接口控制，支持PC和笔记本电脑应用。

VBUS开关管来自杰力科技，型号EMB07N03V，NMOS，耐压30V，导阻7mΩ，采用EDFN3*3封装。

USB-C接口保护器来自德州仪器，型号TPD4S311A，具备CC1、CC2、SBU1、SBU2的过压保护，在CC引脚支持35V浪涌保护，SBU引脚支持30V浪涌保护，并支持600mA Vconn供电，采用DSBGA16封装。

另一颗保护器型号相同，对应两个USB-C接口保护。

重定时器来自谱瑞科技，型号PS8833，支持USB4 40Gbps和20Gbps，支持DP和雷电Alt模式，支持DP2.1视频输出，采用QFN62封装。

芯片外置25.000MHz贴片晶振。

另一颗普瑞科技PS8833重定时器特写，两颗用于两个USB-C接口。

芯片外置25.000MHz贴片晶振。

两颗TVS二极管来自豪威，型号ESD56161D-24，工作电压24V，用于吸收过压浪涌，进行USB-C接口过压保护，采用DFN2*2-3L封装。

温度传感器来自德州仪器，丝印DSDI，型号TMP432，支持两个外置通道和本地温度检测，共三通道温度检测，精度为1℃，通过SMBus串行接口通信，采用VSSOP-10封装。

另一颗同型号的传感器特写。

同步降压芯片来自杰华特，丝印JWFU，型号JW5213L，芯片支持2.5-6V输入电压，输出电流3A，内部集成开关管，开关频率为1MHz。芯片具备输入欠压闭锁，过流保护，过电压保护和过热保护，采用DFN2*2封装。

杰华特JW5213L同步降压芯片特写。

掌机内部共使用3颗杰华特JW5213L同步降压芯片。

同步降压芯片来自矽力杰，丝印rN，实际型号为SY8386A，芯片支持24V输入电压，输出电流为6A，芯片内部集成38/19mΩ开关管，具备输出指示和输出放电，具备逐周期谷底和峰值电流限制，具备自恢复的输出过电压保护，采用QFN16封装。

矽力杰SY8386A同步降压芯片特写。

掌机内部共使用3颗矽力杰SY8386A同步降压芯片。

LPDDR5内存供电芯片来自德州仪器，型号TPS51488，采用VQFN18封装。

搭配使用的0.47μH降压电感特写。

同步降压芯片来自矽力杰，丝印DFA，型号SY8371B，是一颗高效同步降压转换器，芯片支持24V输入电压，内部集成18/8mΩ开关管，固定输出电压为3.36V，具备10A输出电流能力，采用QFN3*4-13封装。

搭配使用的1μH降压电感特写。

同步降压芯片来自德州仪器，型号TPS51397，采用VQFN-20封装。

搭配使用的0.68μH降压电感特写。

丝印A37R的芯片特写。

负载开关来自德州仪器，型号TPS22976，芯片内置两个通道，支持5V应用，最大连续电流6A，采用WSON14封装。

另一颗TPS22976负载开关特写。

掌机内部共使用4颗TPS22976负载开关。

主板对应固态硬盘的位置设有导热硅胶垫。

读卡器芯片来自倍昊，型号OZ711LV2，支持PCIe转TF接口，采用QFN32封装。

贴片TF卡槽特写，支持2TB扩展。

MCU来自沁恒，型号CH32V303RCT6，是基于32位RISC-V指令集及架构设计的工业级通用增强型MCU，内置64K SRAM和256K Flash，主频为144MHz，具备I2C，I2S，SPI，USART，SDIO，CAN控制器等接口，采用LQFP64M封装。

MCU外置16MHz时钟晶振特写。

左侧扬声器插座特写。

右侧扬声器插座特写。

音量键排线插座特写。

电源键排线插座特写。

用于屏幕供电的保险特写。

屏幕EDP接口排线插座特写。

3.5mm音频接口特写。

两个USB-C接口特写，过孔焊接固定。

电池连接器特写。

风扇连接器特写。

左侧副板排线连接器特写。

右侧副板排线连接器特写。

麦克风外套密封胶套。

另一个麦克风同样外套密封胶套。

无线网卡型号RZ616，内置联发科MT7922无线芯片。

两颗贴片LED用于充电状态指示。

继续来拆解掌机两侧的肩键、按键和摇杆机构。

首先拆下肩键机构。

肩键机构设有范围开关和控制键。

控制按键微动开关特写。

肩键微动开关设置在独立的小板上，通过导线连接。

副板设有多个排线插座，用于连接按键和RGB LED。

机身内置线性马达特写。

拆下侧面副板，在副板上设有摇杆和肩键，外壳上固定方向键。

线性马达外壳印有二维码。

副板左上角设有肩键，下方为摇杆，右侧设有功能按键。

摇杆通过过孔焊接固定。

Legion L按键和视图按键特写。

肩键通过过孔焊接固定。

线性电机驱动器来自艾为电子，丝印B5QQ，型号AW86937FCR，芯片内置高压H桥驱动器和同步升压转换器，芯片可通过I2C接口配置，具备三个硬件触发接口，采用FCQFN-18L封装。

副板背面还设有检测扳机位置的霍尔传感器。

霍尔传感器来自艾为电子，丝印YMUS，型号AW86561DNR，为高灵敏度线性霍尔传感器，采用DFN-6封装。

RGB LED灯环和按键小板特写。

RGB LED灯环通过排线焊接连接。

按键小板使用排线插座连接。

全部拆解一览，来张全家福。

充电头网拆解总结

最后附上联想拯救者Legion Go S游戏掌机的核心器件清单，方便大家查阅。

联想拯救者Legion Go S游戏掌机内置8英寸120Hz高刷屏幕，屏幕两侧设有霍尔摇杆和霍尔肩键，以及方向键和功能键，便于游戏操作。掌机设有双USB4接口，支持100W充电功率，并且支持4K 120Hz视频输出，便于外接电源，外接显示屏和存储设备。

充电头网通过拆解了解到，联想拯救者Legion Go S游戏掌机内置AMD RYZEN Z2 Go处理器，使用芯源系统供电芯片和DrMOS，声卡芯片来自瑞昱半导体，内部USB-C接口控制器，接口保护芯片和电池充电芯片均来自德州仪器。

掌机USB-C接口重定时器来自谱瑞科技，同步降压芯片来自杰华特和矽力杰，对应CPU供电使用钰邦和松下贴片电容。机内两侧设有副板，通过排线连接到主板，电池组和散热风扇等组件也通过插接件连接，便于组装生产。